设备名称 | 高精度清洗机（适用普通LCD与AMOLED工艺产品） |
基板尺寸 | G2.5~G8.5 |
适用工艺 | 适用整个LCD制程工艺中清洗需求 |
控制方式 | CIM系统+PLC系统 |
传输方式 | Roller To Roller |
设备类型 | Custom Made |
工艺流程 | 可根据不同工艺制程集成EUV/PLASMA，Brush，CJ/BJ，HP，HPMJ，MS，Ozone，IR等功能。 |
洁净等级 | CLASS100 |
Tact Time | 视工艺而定 |
工艺效果 | 1）高达98%以上的洗净率（1~10μm）； 2）无Mura，无水痕，无Roller Mark。 |
设备特点 | 1）具备FIX TYPE，Scaning Type模式碎片感应； 2）CIM通讯功能与完善的数据记录功能； 3）水平衡系统，节约用水； 4）干湿分离，传动分离，优于Class100的内部工作环境； 5）高精密系统，流量分布均匀性全局控制在2%以内； 6）高精密液刀、高精密风刀； 7）具备槽体清洗功能，清洗液独立管路排放，减少厂务负担； 8）加热器多重保护，泵浦多重保护功能； 9）完善的安全措施：软件+硬件多重保护； 10）液刀、风刀智能开启与关闭功能，节约能耗。 |
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